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行业前瞻
中电科电子配备:引领芯片高端配备迈向新征程
 Time2018-08-26

  日前,中电科电子配备集团无限公司(简称“电科配备”)传来好动静:电科配备自主研发的多台12英寸离子注入机进入北京中芯国际出产线万片。无独有偶。其自主研发的国产首台200mmCMP(化学机械抛光设备)商用机设备,近日也在天津厂验证获得完美成功,目前设备24小时参与一般出产。

  集成电路芯片是消息时代的焦点基石,集成电路制造手艺代表着当当代界超细密制造的最高程度,集成电路财产已成为影响社会、经济和国防的平安保障与分析合作力的计谋性财产。

  然而,因为集成电路财产资金稠密型、手艺稠密型、人才稠密型的特点,持久以来,我国集成电路财产不断遭到西方在先辈制造配备、材料和工艺等方面的各种限制,高端芯片次要依赖进口。我国集成电路产物持续多年每年进口额跨越2000亿美元,跨越石油成为最大宗进口产物。

  为实现自主立异成长,2008年国度启动“极大规模集成电路制造配备及成套工艺”科技严重专项(以下简称“02专项”),主攻配备、工艺和材料的自主立异。

  北京市经信委主任张伯旭暗示,高端配备和材料从无到有填补财产链空白,制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际合作,表白国度科技严重专项制造集成电路制造立异系统的阶段性方针曾经实现。在近几年我国集成电路财产的兴旺成长中,严重专项阐扬了显著的立异引领和手艺支持感化。

  电科配备是中国电子科技集团公司(以下简称“中国电科”)的全资子公司,成立于2013年,由中国电科二所、四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成,地跨北京、太原、长沙、上海等六省市八园区。

  成立以来,电科配备高举电子制造配备国度队的旗号,发扬能吃苦、讲奉献、肯苦守的“十年磨一剑”配备精力,按照“重点冲破、平台支持、局部成套、集成办事”的成长思绪,对峙立异成长,对峙军民融合,对峙配备报国,霸占了集成电路制造环节配备离子注入机、化学机械抛光设备等环节手艺,处理了一批限制我国军工电子元器件自主可控成长的“卡脖子”问题,支持了半导体和新兴电子元器件财产的快速成长,抒写了大国重器的义务与担任。

  依托多年集成电路焦点配备范畴手艺堆集和军工科研出产手艺的底蕴,电科配备构成了高端显示、光伏新能源、动力电池材料等泛半导体配备局部成套和集成办事能力,大幅提拔配备国产化率。目前是国内次要集成电路配备、最大的高端显示配备、光伏制造配备、动力电池材料制造配备供应商,具备集成电路局部成套和系统集成能力,具备完整的光伏财产链和整线交钥匙能力。

  冲破环节手艺,取得发现专利101项,国际专利2项,已实现系列化产物并用于中芯国际90nm,55nm,40nm,28nm工艺出产线专项两个离子注入机研发项目所取得的部门功效。

  离子注入机是集成电路制造至关主要的焦点配备——次要是将粒子注入到半导体材猜中,从而节制半导体材料的导电机能,进而构成PN结等集成电路器件的根基单位。

  作为国内唯逐个家集研发、制造、办事于一体的离子注入机供应商,电科配备在承担了02专项后,在离子注入机研发方面,一年迈上一个新台阶。

  2014年,12英寸中束流浪子注入机以优良品级通过国度02专项实施办理办公室组织的验收。2015年,欧洲秒速赛车计划在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产物工艺验证,国产首台中束流浪子注入机率先实现了量产晶圆过百万片。2016年,推出满足高端工艺的新机型45-22nm低能大束流浪子注入机,中束流、低能大束流系列产物批量使用于IC大线年,离子注入机批量制造前提厂房及工艺尝试室投入利用,具备合适SEMI尺度的财产化平台,年产能达50台,并使用消息化办理系统实现离子注入机批量制造全程质量节制及追溯。

  “积厚成器,对于配备制造业来说,不只要关心单台设备的开辟,在必然范畴内成套供应,构成平台化的出产能力愈加主要。”董事长、党委书记刘济东强调,电科配备自主研发的离子注入机打破了高端市场被美日垄断的场合排场,制造了离子注入机国产物牌。

  零的冲破国产200mmCMP进入中芯产线日,电科配备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试,发往中芯国际天津公司进行上线mmCMP设备初次进入集成电路大出产线,无效处理了限制我国集成电路财产自主可控成长的瓶颈问题。

  电科配备迎难而上,两头发力。在承担“十二五”02专项“28-14nm抛光设备及成套工艺、材料财产化”项目标同时,面向国内市场的紧迫需求,自主投入研制200mmCMP商用设备,构成300mm、200mm设备研发齐头并进、彼此支持的场合排场。

  从2015年1月起头,电科配备CMP设备研发团队用无数的不眠之夜,终浇灌出CMP设备财产化之花:冲破了10余项环节手艺,完成了手艺改良50余项,终究在2017年8月成功研发出了国内首台具有完全自主学问产权的200mmCMP商用机,成功打破国外手艺封锁垄断。经严酷的万片“马拉松”测试,该设备目前可媲美国际同类设备。

  据悉,在接下来的6个月里,200mmCMP设备要正式接管大出产的考验,设备的靠得住性和分歧性将经受严酷查核。

  封装设备累计发卖2000余台套,曾经批量使用于长电科技、通富微电、姑苏晶方等国内出名封测企业——在高端封装设备范畴,电科配备曾经构成局部成套的供应能力。

  “十一五”以来,在02专项的支撑下,电科配备先后承担了300mm超薄晶圆减薄抛光一体机以及封装设备环节部件与焦点手艺等手艺和产物开辟项目。

  现在,电科配备研发的倒装芯片键合机、主动晶圆减薄机、全主动细密划片机达到国内领先、国际先辈程度;并以自主研发的设备扶植了集成电路先辈封装设备局部工艺验证线,为持续提拔国产集成电路封装设备的不变性和靠得住性供给优良的平台。

  “在设备开辟的时候就需要以工艺需求为导向展开设备设想和制造,而且不竭的进行工艺验证。”刘济东说。

  目前,封装设备工艺验证线具备三大功能:一是验证设备、验证工艺,将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线长进行不变性、靠得住性、工艺顺应性的查核验证;二是验证设备批量化出产,提拔设备批量交付的能力;三是强化局部成线的能力,为供给全体处理方案堆集经验。动力装备

  义务呼喊担任,任务引领将来。电科配备作为电子制造配备范畴的国度队,将秉承配备报国的重担,制造电子高端配备“大国重器”,铸就国芯基石。将来,环绕霸占集成电路制造焦点配备环节手艺,电科配备将对峙科技立异和财产投入双轮驱动,持续发力。

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